2025년 영업이익 47조 원, 영업이익률 49%. SK하이닉스가 세운 이 기록은 단순한 수치가 아닙니다. 불과 10년 전만 해도 삼성전자의 그늘에 가려진 ‘만년 2위’였던 기업이 AI 시대의 핵심 부품인 HBM(고대역폭메모리)을 앞세워 글로벌 반도체 시장의 판도를 바꿔놓았습니다. 블룸버그통신은 최태원 SK그룹 회장을 ‘한국의 젠슨 황’이라 부르며 AI 붐의 최대 수혜자로 지목했습니다.
역대급 실적의 비밀: 2025년 숫자로 보는 성장
SK하이닉스의 2025년 실적은 모든 기록을 갈아치웠습니다. 매출액 97조 1,467억 원, 영업이익 47조 2,063억 원을 기록했으며, 순이익은 42조 9,479억 원에 달했습니다. 특히 4분기 영업이익률은 58%를 기록하며 분기 기준 역대 최고치를 경신했습니다.
전년 대비 폭발적 성장
2024년 연간 매출 66조 1,930억 원에서 2025년 97조 원으로 약 30조 원이 늘었습니다. 영업이익은 2024년 23조 4,673억 원에서 47조 원으로 두 배 이상 성장했습니다. SK하이닉스 측은 “AI 중심으로 재편되는 수요 구조에 맞춰 기술 경쟁력 강화와 고부가 제품 비중을 확대한 전략적 대응의 결과”라고 설명했습니다.
AMD와의 7년 동맹: HBM 신화의 출발점
SK하이닉스가 반도체 슈퍼파워로 도약한 출발점은 또 다른 언더독 AMD와의 협력이었습니다. 2006년 수직관통전극(TSV) 선행 연구를 시작한 SK하이닉스는 2008년 AMD와 초기 협력을 맺었습니다. 당시 AMD는 3D 스택 메모리 경험이 풍부한 SK하이닉스에 개발을 의뢰했고, SK하이닉스는 게임 시장의 성장을 예상하며 그래픽 메모리에 집중하던 터라 양사의 이해관계가 맞아떨어졌습니다.
HBM 기술의 진화 과정
2013년 HBM1 개발을 시작으로, 2014년 AMD와 협력하여 TSV 기반 HBM 제품 개발에 성공했습니다. 이후 HBM2, HBM2E, HBM3, HBM3E까지 6세대에 걸친 진화를 거듭했습니다. 특히 2020년 HBM2E 대량 생산, 2021년 업계 최초 HBM3 개발, 2022년 HBM3 양산에 성공하며 기술 격차를 벌렸습니다. 2024년 기준 최신 HBM3 시장에서 SK하이닉스는 90%의 점유율을 차지하며 사실상 독주하고 있습니다.
AI 삼각동맹: 엔비디아-TSMC와의 전략적 협력
SK하이닉스의 두 번째 성공 비결은 글로벌 AI 생태계의 핵심 플레이어들과 구축한 전략적 동맹입니다. 2021년 5월 최태원 SK그룹 회장과 젠슨 황 엔비디아 CEO의 회동은 ‘AI 시대에 곡괭이를 만드는 기업’이라는 비전을 현실로 만든 출발점이었습니다.
HBM4 공급 일정 앞당김
2024년 11월 SK AI 서밋에서 최태원 회장은 “엔비디아의 요청에 따라 HBM4 공급을 6개월 앞당기겠다”고 발표했습니다. 젠슨 황 CEO가 직접 곽노정 SK하이닉스 CEO와 최 회장에게 HBM4 조기 공급을 요청했다는 일화는 양사 협력의 긴밀함을 보여줍니다. 2025년 1월 CES 현장에서 두 대표가 다시 만나 AI 가속기 동맹의 공고함을 확인했습니다.
제조 AI 클라우드 구축
SK그룹은 엔비디아 GPU 5만 장을 도입해 ‘AI 팩토리’를 구축하고, 엔비디아의 제조 AI 플랫폼 옴니버스를 활용한 ‘제조 AI 클라우드’를 만든다는 구상을 발표했습니다. 최 회장은 “SK하이닉스-엔비디아-TSMC 3자 협력을 통해 AI 혁신을 이끄는 세계 최고 수준의 반도체를 만들고 있다”고 강조했습니다.
2026년 전망: 메모리 슈퍼사이클의 최대 수혜자
슈퍼사이클이란 반도체 업황이 장기간에 걸쳐 강력한 상승세를 보이는 시기를 말합니다. BofA(뱅크오브아메리카)는 2026년을 “1990년대 호황기와 유사한 슈퍼사이클”로 정의하며 SK하이닉스를 글로벌 메모리 업계 ‘Top pick’으로 선정했습니다.
시장 전문가들의 전망
UBS는 2026년 엔비디아의 차세대 ‘Rubin’ 플랫폼에 탑재될 HBM4 시장에서도 SK하이닉스가 약 70% 점유율을 달성할 것으로 예상했습니다. 맥쿼리는 SK하이닉스의 순이익이 2025년 45조 원에서 2026년 101조 원으로 두 배 이상 급증하고, 2027년에는 142조 원에 육박할 것으로 전망했습니다. 이에 따라 맥쿼리는 SK하이닉스 목표주가를 112만 원으로 상향 조정했습니다.
자주 묻는 질문
HBM이 일반 D램과 다른 점은 무엇인가요?
HBM은 여러 개의 D램 칩을 수직으로 쌓아 연결한 고대역폭 메모리입니다. 일반 D램보다 데이터 처리 속도가 훨씬 빠르며, AI 연산에 필요한 대용량 데이터를 빠르게 처리할 수 있어 GPU와 함께 AI 가속기의 핵심 부품으로 사용됩니다.
SK하이닉스가 삼성전자를 HBM에서 앞선 이유는?
SK하이닉스는 2006년부터 TSV 기술 연구를 시작하고, 2008년 AMD와 협력하며 일찍이 HBM 개발에 집중했습니다. 수타를 고집하듯 기술 중심의 빠른 의사결정과 ‘원팀 문화’, 그리고 고객 맞춤형 개발이 기술 격차를 만들어낸 핵심 요인입니다.
엔비디아와 SK하이닉스의 협력 관계는 어떻게 되나요?
SK하이닉스는 엔비디아 AI 가속기에 들어가는 HBM의 핵심 공급사입니다. 2021년 최태원 회장과 젠슨 황 CEO의 회동 이후 양사는 긴밀한 협력 관계를 유지하고 있으며, 2024년에는 HBM4 조기 공급과 제조 AI 클라우드 구축에 합의했습니다.
SK하이닉스 주가 전망은 어떤가요?
맥쿼리는 2026년 1월 기준 SK하이닉스 목표주가를 112만 원으로 상향 조정했습니다. 2026년 메모리 슈퍼사이클과 HBM4 수요 증가를 고려할 때 긍정적 전망이 우세하나, 투자 결정 전 개인의 투자 성향과 시장 상황을 종합적으로 고려해야 합니다.
AI 삼각동맹이란 무엇인가요?
AI 삼각동맹은 SK하이닉스(HBM 메모리), 엔비디아(GPU 설계), TSMC(파운드리)가 구축한 전략적 협력 체제입니다. 각 분야 최고 기업들이 AI 반도체 생태계에서 상호 보완적 협력을 통해 기술 혁신을 이끌고 있습니다.
HBM4는 언제 출시되나요?
SK하이닉스는 엔비디아의 요청에 따라 HBM4 공급 일정을 6개월 앞당기기로 했습니다. 2026년 엔비디아의 차세대 ‘Rubin’ 플랫폼에 탑재될 예정이며, UBS는 SK하이닉스가 HBM4 시장에서도 70% 점유율을 차지할 것으로 전망합니다.
마무리
SK하이닉스의 반도체 슈퍼파워 등극은 AMD와의 7년 협력으로 쌓은 HBM 기술력, 엔비디아-TSMC와의 AI 삼각동맹, 그리고 시장 변화를 읽는 빠른 의사결정이 만들어낸 결과입니다. 2026년 메모리 슈퍼사이클을 앞두고 SK하이닉스는 ‘Full Stack AI Memory Provider’로의 도약을 선언하며 새로운 도전을 준비하고 있습니다.
AI 시대의 핵심 부품을 공급하는 기업에 관심이 있다면, SK하이닉스의 HBM 기술 발전과 글로벌 동맹 전략을 주목해 보시기 바랍니다. 본 콘텐츠는 일반적인 정보 제공 목적이며, 투자 결정 시에는 전문가 상담을 권장합니다.